TENKOVRSTVÁ METALIZACE
Vysoce kvalitní tenkovrstvá metalizace pro pájení a bondování je naším předním produktem. Je založena na vícevrstvých kontaktních systémech sestávajících z adhezní, bariérové a vodivé vrstvy. Vyznačuje se výbornou adhezí, teplotní odolností a stabilitou.
Metalizaci jsme schopní nanášet na mnoho různých typů substrátů (viz stránku Materiály a substráty), nicméně nejtypičtější substráty jsou ty následující:
- sklo
- sklo-keramika
- keramika (leštěná i neleštěná)
- křemík
Nabízíme následující standardní kontaktní systémy:
Standardní vícevrstvá metalizace
| Materiály | Max. provozní teplota | Možnosti kontaktování |
|---|---|---|
|
NiCr / Ni / Au |
125 °C |
pájení, bondování |
|
Ti / Pd / Au |
130 °C |
pájení, bondování |
|
TiW / Pd / Au |
155 °C |
pájení, bondování |
|
TiW / Au |
155 °C |
bondování |
|
Ti / Cu / Ni / Au |
155 °C |
pájení, bondování |
U všech našich kontaktních systémů doporučujeme temperaci alespoň 1 h při 250 °C z důvodu stabilizace kontaktu. Místo zlata mohou být jako vodivé vrstvy naneseny i stříbro nebo měď. V těchto případech je však nutné upravit postup následného zpracování.
Další kontaktní systémy, včetně hliníkové metalizace, jsou možné na vyžádání. Níže je uvedena tabulka typických tloušťek jednotlivých používaných materiálů.
Standardní tloušťky jednotlivých materiálů používaných pro metalizaci
| Materiál | Tloušťka [nm] | Materiál | Tloušťka [nm] |
|---|---|---|---|
|
Ni |
100 - 3000 |
Ag |
100 - 10000 |
|
NiCr |
100 - 200 |
Cu |
100 - 5000 |
|
Ti |
50 - 100 |
Al |
100 - 15000 |
|
TiW |
25 - 100 |
AlSi |
100 - 15000 |
|
Pd |
100 - 300 |
AlSiCu |
100 - 15000 |
|
Au |
100 - 5000 |